由于當前敷形涂覆層對環(huán)境的影響，業(yè)界正在轉向新的配方——主要是水基無溶劑材料——這種材料對環(huán)境的影響最小。本文將以問答形式回答關于涂層特性、選擇和應用的發(fā)展趨勢等問題。此外，電子產(chǎn)品小型化引發(fā)的涂層問題，電子產(chǎn)品小型化無疑正在磨煉消費電子領域的設計師和生產(chǎn)工程師的想法，因為他們需要滿足該領域日益增長的客戶群的需求。

電路板的設計如何影響涂層材料的選擇？

電路板的設計不會直接影響涂層材料的選擇，但它將決定采用哪種方法涂敷涂層。某些材料很難采用點涂工藝，因為材料會過早固化（如濕氣固化和UV固化材料），所以涂層的選擇和電路板的設計有間接的聯(lián)系。

過去十年，由于單組分UV固化材料的固化快速，提高了產(chǎn)量，其使用明顯增長。但是，目前的單組分UV材料應用于含有較高元器件的電路板時，常常會出現(xiàn)固化問題，因為高元件會遮擋住UV光的照射，必要的離焦固化高度，會降低光強度和固化程度。因此，必須在UV固化中引入輔助固化機制——通常為濕氣活化或熱活化機制。

理想情況下，涂層會具有什么樣的組合特性？

電子組件的運行環(huán)境越來越嚴苛，敷形涂覆層的性能要求不斷受到挑戰(zhàn)。理想的敷形涂覆層在極端的高溫和低溫條件下都應該能夠保持高彈性，在高溫下能夠保證其特性，不會排氣。在潮濕環(huán)境及有液體水飛濺的環(huán)境中，它還能成為極佳的阻擋層，阻隔濕氣和水。它對溶劑和腐蝕性氣體具有很強的抵抗力，但在需要進行返修或修改時又很容易去除。

更重要的一點是，理想的涂層還應該是無溶劑的，電子產(chǎn)品周邊材料環(huán)保將越來越苛刻，好在該領域已取得了一些進展。現(xiàn)在已經(jīng)有了一些新型的無VOC、快速固化、高性能的敷形涂覆層，且可選擇性涂敷，比如TIS-NM的T8507等涂層。

通常要求敷形涂覆層具備什么電氣特性？

敷形涂覆層形成了保護絕緣層。測試時最常見的電氣參數(shù)是表面絕緣阻抗（SIR）測試，在涂敷前后及后續(xù)可能暴露于嚴苛條件下經(jīng)常進行的一項測試，以確定涂層的長期絕緣性能。涂層還應該具備高介質(zhì)強度，通過內(nèi)部走線分離和相鄰走線之間的電位差確定所要求的最低水平。

考慮電路的信號完整性時，介質(zhì)特性是需要考慮的重要因素。涂敷到這種電路的敷形涂覆層一定不能影響信號完整性和涂層的介質(zhì)常數(shù)，選擇材料和決定涂層厚度時，必須考慮損耗參數(shù)。除此之外，介質(zhì)強度、擊穿及耐壓都是需要測量的特性，以便設計師能確保元器件之間有足夠間距，確定元器件能夠距離多近，而不用涂敷涂層材料。

如何確定涂層材料的最佳涂敷方法？

涂敷敷形涂覆層不一定是最好的方法。對于組件，涂敷方法的選擇取決于制造商現(xiàn)有的設備、所采用的涂敷工藝、所用時間（一個單元開始生產(chǎn)到下一個單元開始生產(chǎn)之間的間隔）及該組件的設計。包括電路中必須被涂敷的區(qū)域及不能被涂敷的區(qū)域（連接器和開關等）。

最佳的涂敷方法要能夠確保所涂敷的每塊電路板在所要求的金屬表面獲得同樣厚度的涂層覆蓋，能夠提供保護，應對環(huán)境的侵蝕。這些要求會因板的設計及環(huán)境的不同而不同，在生產(chǎn)運行之前需要進行測試和驗證。

電子產(chǎn)品小型化的趨勢對涂層有什么新的要求？

消費類電子產(chǎn)品小型化的發(fā)展趨勢最明顯，已經(jīng)因此而開發(fā)出了厚度小于15微米的超薄涂層材料。再與內(nèi)部密封及更好的外殼設計相結合，業(yè)界已經(jīng)能夠生產(chǎn)更好的防水手機和其他便攜設備。

在更傳統(tǒng)的應用中，如航空和無人駕駛汽車，有更細間距的元器件（減少了導體之間的間距）問題，并需要減輕重量，因而板的外殼能夠提供的保護更少了。因此而帶來的影響是涂層需要更多地起到抵抗環(huán)境影響的作用。因此，對涂層材料的性能要求大幅增加，特別是要考慮冷凝阻力。